Линия за производство на хоризонтално двустранно покритие на полупроводници

Характеристика на производствената линия за покритие

• Линията за производство на покрития е оборудвана със системи за йонно почистване и високотемпературно изпичане, осигуряващи по-добра адхезия на отложените филми;
• Въртяща се мишена с отлагане под малък ъгъл, благоприятно за отлагане на филми върху вътрешни повърхности с малък диаметър; компактна структура на оборудването с малък отпечатък;
• Вакуумна система, оборудвана с молекулярна помпа за ниска консумация на енергия; автоматично връщане на стелажи за материали спестяване на труд;
• Проследими параметри на процеса, позволяващи наблюдение на целия процес по време на производството, улесняващо отстраняване на производствени дефекти;
• Висока степен на автоматизация в линията за нанасяне на покритие, съвместима с роботизирани ръце за безпроблемно свързване на горната и долната част на работната станция, намалявайки разходите за труд;
• В процесите на производство на кондензатори може да замени печата със сребърна паста за по-висока ефективност и по-ниски разходи.
• Подходящ за елементарни метали като Ta, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn, широко използвани в полупроводникови електронни компоненти, като керамични субстрати, керамични кондензатори, LED керамични скоби и др.

свържете се с нас